CFL, IPC APEX EXPO 참가
20200213두산솔루스의 해외자회사 CFL(Circuit Foil Luxembourg, 대표 : 파비앙 보젯)은 지난 2월 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아주 샌디에이고에서 열린 IPC APEX EXPO에 참가했다.
IPC APEX EXPO는 북미에서 PCB (인쇄회로 기판) 관련 가장 큰 전시회로서 45개국에서 9,000명 이상의 전문가들이 모이는 행사이다.
CFL(서킷 포일 룩셈부르크)은 APEX에서 5G 시장을 선도하는 첨단 기술인 초저조도 동박을 선보였으며, IC 패키지용 기판과 회로폭이 25μm 이하의 기판을 구현할 수 있는 캐리어 동박을 부착한 극박 제품을 선보였다.
CFL은 OEM사와 PCB/CCL/동박 제조사들이 많이 참석한 Metal Foil Task Group IPC 4562의 IPC Sub-committees에 참여했다.
주요 고객과 기술우위 제품 로드맵을 교환할 수 있는 의미있는 미팅이 마련되었으며, R&D 담당자들과 기술 세션 중에 연구 개발과 관련한 미팅이 이어졌다. 또한 CFL의 부스를 방문한 Dell, Cisco, Apple 등과 같은 미국 OEM사들에게 기술 우위 제품을 홍보할 수 있는 기회를 가졌으며, 기술 세션과 전시부스에서 초고속 디지털 회로 분야에 대한 개발현황을 소개했다.
CFL의 관계자는 “이번에 선보인 반도체 패키징용 극박 및 5G 관련 동박 기술은 전시 부스 뿐만 아니라 기술 세션으로도 이어져 방문한 기업들에게 CFL의 기술력을 보여줄 수 있는 자리였다”며 이번 전시회 참석으로 고객사 유치를 확대하는 기반을 마련했다고 밝혔다.
▲ CFL의 대표인 파비앙 보젯과 직원들이 참석한 기업 담당자에게 극박에 대한 제품과 기술에 대해 설명하고 있다.