세계 최고 기술력의
High-end 동박

동박은 인공지능(AI) 가속기와 자율주행 레이더 등 첨단 전자장비에서 전자가 이동하는 핵심 소재입니다.

솔루스첨단소재는 유럽 유일의 동박 제조 업체로서 65년의 오랜 제조 경험과 노하우를 바탕으로 글로벌 시장에서 지속적으로 시장을 선도하고 있습니다.

        사업 소개

        세계 최고 기술력의 High-end 동박으로 AI 시대를 만들어갑니다.

        동박은 조도(거칠기)가 균일하면서도 절연필름과의 밀착력을 우수하게 만드는 것이 핵심 기술입니다.

        1.5㎛ 초극박 제조 기술력을 확보하여 PCB 기판의 미세화로화, 고집적화, 고다층화에 기여하고 있습니다.

        최근에는 AI 가속기에도 솔루스첨단소재의 동박이 사용되며 글로벌 빅테크 기업으로부터 기술력을 인정받고 있습니다.

        강점

        AI 가속기용 HVLP 동박
        • 균일한 표면처리 기술로 0.4㎛(Rz JIS 기준)의 조도(거칠기)를 형성해 신호손실을 최소화하는 Low signal loss용 동박을 제조해 인공지능(AI) 가속기 등에 적용하고 있습니다.
        세계 선도 극박(Thin foil) 제조 기술 보유
        • 1~2㎛의 극박을 양산하고 있으며, High-end PCB(전자회로기판)의 미세회로화, 고밀도, 고집적화 및 고다층화에 적합한 제조 공법을 보유하고 있습니다.
        IC/USIM card용 동박 전세계 독점
        • 고강도, 고연신율 동박 제조 기술과 습기 등 외부환경으로부터의 손상을 방지하는 특수 표면처리 기술을 통해 IC Card 및 USIM Card에 적합한 동박을 전세계 독점 공급하고 있습니다.

        제품 용도

        • AI 가속기
        • 반도체용 PKG
        • Flexible PCB
        • 항공기
        • 위성통신
        • IC, USIM 카드
        • 통신 기지국 레이더
        • 자율주행 자동차 레이더

        주요 제품

        • 초저조도 동박 HVLP (BFL-NN-Z, BFL-NX-Y)
          • 낮은 표면조도(표면 거칠기)특성 보유
            • 조도 0.4um 이하(JIS 기준)에서 안정적인​
              Peel strength 특성 보유(0.5N/mm 이상)​
          • AI반도체 및 고효율 신호전송용 네트워크 기판소재에 활용​
          • 5G 통신장비 및 전장용 자율주행 레이더​ 부품등에 활용
          • HVLP4, HVLP5 개발 완료​
          • 두께: 9~35um
        • 극박 (DTH-N-TZA, DTH-ANP)
          • 얇은 두께의 제품으로 IC Package* 및 HDI application* 적용 가능
          • MSAP* 에 적용 가능하며, 회로폭(Line & Space) 30/30um 이하 구현 가능
          • 대량 양산을 위한 전용 설비 운영 중​
          • 두께: 1.5~5um

          * IC: Integrated circuit

          * HDI: High density interconnection

          * MSAP: Modified Semi-Additive Process

        • Smart IC용 (LPT-TZA, LPT-NP)​
          • Smart IC용 동박
          • 고강도 저조도 동박
          • Reel-To-Reel 공정에 최적화
          • 고성능 IC chip 탑재를 위한 우수한 평탄도 특성 보유
          • 두께: 18~70um

        생산 공정

        1. 1. 용해 (Dissolving)
          전해질 용액에 원재료를 녹여
          제박용 전해액을 제조하는 과정입니다.
        2. 2. 제박 (Plating)
          전해액 내 Cu이온을 드럼에 도금하여
          일정한 두께의 동박을 제조하는
          과정입니다.
        3. 3. 표면처리 (Treating)
          동박 표면에 표면처리하여
          성능향상 및 산화를 방지하는 과정입니다.
        4. 4. 절단 (Slitting)
          고객이 요청하는 사이즈에 맞게
          폭 방향으로 절단하는 과정입니다.
        5. 5. 검사&출하 (Inspections & Shipping)
          엄격한 품질 검사를 거쳐 포장, 출하하는 과정입니다.

        제품 분류

        major product description
        제품분류 소분류 제품 명 제품 용도 특징
        HVLP (Hyper Very Low Profile, 초극저조도 동박) HVLP5 BFL-NF 고성능 AI가속기 기판소재용 Nodule Free 기술 적용. 현존 최고의 신호전송 특성 보유
        HVLP4 BFL-NX 고성능 AI가속기 기판소재용 초미세 Nodule Treatment 기술력 적용. 신호전송 특성 Upgrade
        HVLP3 BFL-NN 고성능 AI가속기 기판소재용 극저조도 ( 0.6um 이하) 특성 및 우수한 접착강도.
        우수한 신호전송 특성으로 고성능 AI가속기 기판에 적합
        HVLP2 BF-ANP 초고속 송신 디지털 장비 기판소재용 1.0um 이하수준의 매우 낮은 조도에서 우수한 접착력 구현 가능
        HVLP BF-TZA 고속 송신 디지털 장비 기판소재용 Low loss 특성의 기판에 우수한 접착력 구현 및 매우 낮은 조도 보유
        BF-HFI-LP2 고속 송신 디지털 장비 기판소재용 Low loss 특성의 기판에 우수한 접착력 구현 및 매우 낮은 조도 보유
        RTF (Reverse Treated Foil, 역처리동박) RTF3 TZA-B3 고속 송신 디지털 장비 기판소재용
        (Reverse 표면처리 동박)
        Reverse 표면처리제품. RTF2 제품대비 낮은 조도 특성 보유. 현존 RTF 제품중 가장 우수한 신호전송 특성 보유
        RTF2 TZA-B2 고속 송신 디지털 장비 기판소재용
        (Reverse 표면처리 동박)
        Reverse 표면처리제품. 기본 RTF제품대비 낮은 조도 특성 보유하여 신호전송 특성 강화
        RTF TZA-B 고속 송신 디지털 장비 기판소재용
        (Reverse 표면처리 동박)
        일반박에 Reverse 표면처리하여 낮은 조도를 구현하면서도 가격경쟁력 확보가능.
        PKG용 극박 - DOUBLETHIN-CL IC 기판 및 고다층 집적 회로용 ETS 공법에 특화된 초미세회로용 극박
        DOUBLETHIN-NN IC 기판 및 고다층 집적 회로용 차세대 초미세회로 설계가 적용되는 반도체기판용 극박
        DOUBLETHIN-ANP IC 기판 및 고다층 집적 회로용 표면조도를 낮춰 ( 0.9um 이하) 미세회로 구현 능력 향상.
        DOUBLETHIN-N-TZA IC 기판 및 고다층 집적 회로용 1.5um/2um 수준의 초극박제품으로 반도체기판 미세회로 구현에 적합
        High Frequency (고주파 통신용 동박) 불소수지용 BF-HFA Base station 및 전장용 RADAR/LIDAR용 불소소재 기판에 우수한 접착력 구현 및 낮은 조도 보유
        특수수지용 TWLS Base station,전자용 Radar, 특수소재용 Hydrocarbon, PPE/PPO등 특수 Resin system을 가진 수지에와 높은 접착력 구현 가능
        SMART-IC (스마트IC카드용 동박) - LPT-NP Smart Card / Tape Carrier 소재용 우수한 Elastic modulus 특성과 높은 기계적 물성 보유
        LPT-TZA Smart Card / Tape Carrier 소재용 우수한 Elastic modulus 특성과 높은 기계적 물성 보유
        FLEXIBLE (연성회로기판용 동박) - BF-TZA-FX Flexible 기판소재용 높은 기계적 강도와 Polyimide 필름에서 높은 접착력 구현 가능
        AEROSPACE (우주/항공용 동박) - TZA-TZA 항공기/풍력발전기 등 낙뢰방지용 양면 표면처리로 접착강도 최우수
        REGULAR MLB (다층회로기판용 동박) - TZA 일반 Multilayer 기판소재용 높은 고온 연신율과 내열특성 보유

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