고도의 원천기술로
High-end 동박을 공급합니다.
동박은 각종 전자장비에 사용되며 얇으면서 표면을 매끄럽고 균일하게 만드는 것이 핵심 기술입니다.
솔루스 첨단소재는 유럽 유일의 동박 제조 업체로서 60년의 오랜 제조 경험과 노하우를 바탕으로 글로벌 시장에서 지속적으로 경쟁력을 강화하고 있습니다.
사업 소개
고도의 원천기술로 High-end 동박을 공급합니다.
동박은 각종 전자장비에 사용되며 얇으면서 표면을 매끄럽고 균일하게 만드는 것이 핵심 기술입니다.
솔루스 첨단소재는 유럽 유일의 동박 제조 업체로서 60년의 오랜 제조 경험과 노하우를 바탕으로 글로벌 시장에서 지속적으로 경쟁력을 강화하고 있습니다.
세계에서 가장 얇은 1.5㎛의 초극박 제조 기술을 확보하여 PCB 기판의 미세회로화, 고집적화, 고다층화에 기여하고 있습니다.
최근에는 인공지능(AI) 서버용 GPU에도 솔루스첨단소재의 동박이 사용되며 글로벌 빅테크 기업으로부터 기술력을 인정받고 있습니다.
강점
- 세계 선도 극박(Thin foil) 제조 기술 보유
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- 2um이하의 극박을 양산하고 있으며, High-end PCB(전자회로기판)의 미세회로화, 고밀도, 고집적화 및 고다층화에 적합한 제조 공법을 보유하고 있습니다.
- 인공지능(AI) 서버 GPU용 High-end 동박
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- 균일한 표면 처리기술로 1.0㎛ 이하(Rz JIS 기준)의 조도(거칠기)를 형성해 신호 손실을 최소화하는 Low signal loss용 동박을 제조합니다. 인공지능(AI) 서버용 GPU 등에 적용되고 있습니다.
- IC/USIM card용 동박 기술 보유
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- 고강도, 고연신율 동박 제조 기술과 습기 등 외부 환경으로부터의 손상을 방지하는 특수 표면처리 기술을 통해 IC Card 및 USIM Card에 적합한 동박을 공급하고 있습니다.
제품 용도
- 고성능 Multi Layer Board
(AI반도체 및 네트워크 장비 기판소재) - IC, USIM card용
- 연성 기판
(스마트폰 등) - 고속 디지털 전송 & 저손실
(5G용 통신장비, 기지국 레이더 등) - PKG Substrate 용
(반도체 IC 실장 substrate 소재)
주요 제품
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- 초저조도 동박 HVLP (BFL-NN-Z, BFL-NX-Y)
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- 낮은 표면조도(표면 거칠기)특성 보유
- 조도 0.6um 이하(JIS 기준)에서 안정적인
Peel strength 특성 보유(0.5N/mm 이상)
- 조도 0.6um 이하(JIS 기준)에서 안정적인
- AI반도체 및 고효율 신호전송용 네트워크 기판소재에 활용
- 5G 통신장비 및 차량용 77Ghz radar 부품등에 활용
- 두께: 9~35um
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- 극박 (DTH-N-TZA, DTH-ANP)
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- 얇은 두께의 제품으로 IC Package 및 HDI application* 적용 가능
- MSAP* 에 적용 가능하며, 회로폭(Line & Space) 30/30um 이하 구현 가능
- 두께: 1.5~5um
* IC: Integrated circuit
* HDI: High density interconnection
* MSAP: Modified Semi-Additive Process
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- Smart IC용 (LPT-TZA)
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- Smart IC용 동박
- 고강도 저조도 동박
- Reel-To-Reel 공정에 최적화
- 고성능 IC chip 탑재를 위한 우수한 평탄도 특성 보유
- 두께: 18~70um
생산 공정
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- 1. 원재료 입고
- 고순도 원재료 입고
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- 2. 용해
- 전해질 용액에 원재료를 녹여
제박용 전해액을 제조하는 과정입니다.
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- 3. 제박
- 전해액 내 Cu이온을 드럼에 도금하여
일정한 두께의 동박을 제조하는
과정입니다.
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- 4. 표면처리
- 동박 표면에 표면처리하여
성능향상 및 산화를 방지하는 과정입니다.
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- 5. 절단
- 고객이 요청하는 사이즈에 맞게
폭 방향으로 절단하는 과정입니다.
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- 6. 검사&출하
- 엄격한 품질 검사를 거쳐 포장, 출하하는 과정입니다.
제품 분류
| 제품 명 | 제품 용도 | 특징 |
|---|---|---|
| BFL-NN & BFL-NX | 고성능 AI반도체 기판소재용 | 극저조도 ( 0.6um 이하) 특성 및 우수한 접착강도. 현존 최고의 신호전송 특성 보유 |
| BF-HFZ | 고속 송신 안테나 모듈용 | 불소소재 기판에 우수한 접착력 구현 및 낮은 조도 보유 |
| BF-TZA & BF-HFI-LP2 | 고속 송신 디지털 장비 기판소재용 | Low loss 특성의 기판에 우수한 접착력 구현 및 매우 낮은 조도 보유 |
| BF-ANP | 초고속 송신 디지털 장비 기판소재용 | 1.0um 이하수준의 매우 낮은 조도에서 우수한 접착력 구현 가능 |
| TZA-B | 고속 송신 디지털 장비 기판소재용(역표면처리 동박) | Shiny면의 표면처리로 낮은 조도 구현 가능 |
| Doublethin™ | IC 기판 및 고다층 집적 회로용 | 1.5um 수준의 매우 얇은 두께로 Fine pattern 구현에 적합 |
| LPT-NP & LPT-TZA | Smart Card / Tape Carrier 소재용 | 우수한 Elastic modulus 특성과 높은 기계적 물성 보유 |
| TWS | High Tg 및 고속 송신 특수 기판소재용 | BT Resin 기반으로 제조된 Prepreg에 높은 접착력 구현 가능 |
| TWLS | 저유전율 특성 특수 기판소재용 | Low Dk 특성을 가진 Prepreg에 높은 접착력 구현 가능 |
| BF-TZA-FX | Flexible 기판소재용 | 높은 기계적 강도와 Polyimide 필름에서 높은 접착력 구현 가능 |
| Tza-TZA | 항공기/풍력발전기 등 낙뢰방지용 | 양면 표면처리로 접착강도 최우수 |
| TZA | 일반 Multilayer 기판소재용 | 높은 고온 연신율과 내열특성 보유 |