동박은 각종 전자장비에 사용되며 얇으면서 표면을 매끄럽고 균일하게 만드는 것이 핵심 기술입니다.
솔루스 첨단소재는 유럽 유일의 동박 제조 업체로서 60년의 오랜 제조 경험과 노하우를 바탕으로 글로벌 시장에서 지속적으로 경쟁력을 강화하고 있습니다.
고도의 원천기술로 High-end 동박을 공급합니다.
동박은 각종 전자장비에 사용되며 얇으면서 표면을 매끄럽고 균일하게 만드는 것이 핵심 기술입니다.
솔루스 첨단소재는 유럽 유일의 동박 제조 업체로서 60년의 오랜 제조 경험과 노하우를 바탕으로 글로벌 시장에서 지속적으로 경쟁력을 강화하고 있습니다.
* IC: Integrated circuit
* HDI: High density interconnection
* MSAP: Modified Semi-Additive Process
제품 명 | 제품 용도 | 특징 |
---|---|---|
TZA | 일반 Multilayer 기판소재용 | 높은 고온 연신율과 내열특성 보유 |
TZA-B | 고속 송신 디지털 장비 기판소재용 | Shiny면의 표면처리로 낮은 조도 구현 가능 |
TWS | High Tg 및 고속 송신 특수 기판소재용 | BT Resin 기반으로 제조된 Prepreg에 높은 접착력 구현 가능 |
TWLS | 저유전율 특성 특수 기판소재용 | Low Dk 특성을 가진 Prepreg에 높은 접착력 구현 가능 |
SR-TZA-B-FX | Flexible 기판소재용 | 높은 기계적 강도와 낮은 조도 보유 |
BF-TZA-FX | Flexible 기판소재용 | 높은 기계적 강도와 Polyimide 필름에서 높은 접착력 구현 가능 |
LPT-YE | Smart Card / Tape Carrier 소재용 | 우수한 Elastic modulus 특성과 높은 기계적 물성 보유 |
Doublethin™ | IC 기판 및 고다층 집적 회로용 | 1.5um 수준의 매우 얇은 두께로 Fine pattern 구현에 적합 |
BF-HFZ | 고속 송신 안테나 모듈용 | 불소소재 기판에 우수한 접착력 구현 및 낮은 조도 보유 |
BF-TZA & BF-HFI-LP2 | 고속 송신 디지털 장비 기판소재용 | Low loss 특성의 기판에 우수한 접착력 구현 및 매우 낮은 조도 보유 |
BF-ANP | 초고속 송신 디지털 장비 기판소재용 | 1.0um 이하수준의 매우 낮은 조도에서 우수한 접착력 구현 가능 |