世界顶级技术的高端铜箔
铜箔是应用于人工智能（AI）加速器和自动驾驶汽车雷达等尖端产业的核心材料。
索路思高新材料是欧洲唯一的铜箔生产企业，凭借65年的丰富生产经验和技术秘诀，在全球市场上保持着领先地位。
事业介绍
以世界顶级技术的高端铜箔创造人工智能时代。
铜箔的核心技术是实现均匀粗糙度的同时确保铜箔与绝缘膜之间的优秀贴合力。
掌握1.5㎛超极薄生产技术，可帮助实现PCB基板的微电路化、高集成化、高多层化。
近来，人工智能加速器中也用上了索路思高新材料的铜箔，公司的技术实力得到了全球大科技企业的认可。
强點
- 人工智能加速器用HVLP铜箔
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- 采用均匀的表面处理技术，形成0.4㎛（Rz JIS基准）的粗糙度，生产最大限度减少信号损耗的低信号损耗（Low signal loss）型铜箔，应用于人工智能（AI）加速器等。
- 拥有世界领先簿膜(Thin foil)制造技术
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- 量产1~2㎛极薄，且拥有适合High-end PCB(电子线路板)的微细电路化、高密度、高集成化和高多层化的制造工艺。
- 在全世界独家供应IC卡/USIM卡用铜箔
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- 凭借高强度、高延展率铜箔生产技术和防止湿气等外部环境造成损坏的特殊表面处理技术，在全世界独家供应IC卡和USIM卡用铜箔。
产品用途
- AI加速器多层板
- 半导体PKG基板
- 柔性PCB
- 飞机
- 卫星通信
- IC，USIM卡
- 通信基站雷达
- 自动驾驶汽车雷达
主要产品
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- Hyper Very Low Profile（HVLP） (BFL-NN-Z, BFL-NX-Y)
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- 拥有低表面粗糙度特性
- 在0.4um以下粗度（JIS基准）下具有稳定的剥离强度（Peel strength）特性（0.5N/mm以上）
- 用于AI半导体和高效率信号传输用网络基板材料
- 用于5G通信设备和车辆用77Ghz radar零件等
- HVLP4、HVLP5开发完成
- 厚度：9~35um
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- 薄膜 (DTH-N-TZA, DTH-ANP)
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- 1.5um-5um薄薄的产品，可适用IC Packaging及HDI application
- 可适用于Modified Semi-Additive Process，可体现Line Space 30/30um以下
- 正在运营大量量产所需的专用设备
- 厚度: 1.5~5um
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- Smart IC用 (LPT-TZA, LPT-NP)
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- Smart IC用铜箔
- 高强度低粗度铜箔
- 适合Reel-To-Reel工艺
- 具有良好的平坦度特性，可搭载高性能IC芯片
- 厚度：18~70um
生产工艺
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- 1. 溶解
- 在电解溶液中溶解原材料
并制造制箔用电解液的过程。
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- 2. 制箔
- 在桶上涂镀电解液中的Cu离子，
制造固定厚度的铜箔的过程。
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- 3. 表面处理
- 在铜箔表面进行表面处理
并提高性能的过程。
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- 4. 切断
- 按照客户要求的尺寸
横向切断的过程。
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- 5. 检查&出货
- 经过严格的质量检查
包装、出货的过程。
产品分类
| 产品分类 | 小分类 | 产品名称 | 应用 | 特点 |
|---|---|---|---|---|
| HVLP (Hyper Very Low Profile) | HVLP5 | BFL-NF | 用于高性能AI加速器基板材料 | 应用Nodule Free技术。拥有目前最好的信号传输特性。 |
| HVLP4 | BFL-NX | 用于高性能AI加速器基板材料 | 应用超微Nodule Treatment技术。信号传输特性Upgrade。 | |
| HVLP3 | BFL-NN | 用于高性能AI加速器基板材料 | 具有极低粗糙度（0.6um以下）特性和优秀的粘合强度 具有优秀的信号传输特性，适合用于高性能AI加速器基板 |
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| HVLP2 | BF-ANP | 用于超高速发射数字设备基板材料 | 在1.0um以下水平的极低粗糙度中也能实现优秀的粘合性能 | |
| HVLP | BF-TZA | 用于高速发射数字设备基板材料 | 可在低损耗（Low loss）特性的基板上实现优秀的粘合性能和极低的粗糙度 | |
| BF-HFI-LP2 | 用于高速发射数字设备基板材料 | 可在低损耗（Low loss）特性的基板上实现优秀的粘合性能和极低的粗糙度 | ||
| RTF (Reverse Treated Foil) | RTF3 | TZA-B3 | 用于高速发射数字设备基板材料 （逆向表面处理铜箔） |
逆向表面处理产品，具有比RTF2产品更低的粗糙度特性，在现有RTF产品中信号传输特性最优秀 |
| RTF2 | TZA-B2 | 用于高速发射数字设备基板材料 （逆向表面处理铜箔） |
逆向表面处理产品，具有比基本RTF产品更低的粗糙度特性，信号传输特性增强 | |
| RTF | TZA-B | 用于高速发射数字设备基板材料 （逆向表面处理铜箔） |
在普通箔上进行逆向表面处理，实现较低粗糙度的同时还能确保价格竞争力 | |
| PKG | - | DOUBLETHIN-CL | 用于IC基板和多层集成电路 | 专门用于ETS工艺的超微电路用极薄产品 |
| DOUBLETHIN-NN | 用于IC基板和多层集成电路 | 采用新一代超微电路设计的半导体基板用极薄产品 | ||
| DOUBLETHIN-ANP | 用于IC基板和多层集成电路 | 降低表面粗糙度（0.9um以下），提高微电路实现能力 | ||
| DOUBLETHIN-N-TZA | 用于IC基板和多层集成电路 | 1.5um/2um水平的超薄产品，适合用于实现半导体基板微电路 | ||
| High Frequency | 氟树脂用 | BF-HFA | 用于基站（Base station）和战场用雷达/激光雷达 | 可在氟材料基板上实现优秀的粘合性能和较低的粗糙度 |
| 特殊树脂用 | TWLS | 用于基站（Base station）、电子雷达、特殊材料 | 可与具有烃（Hydrocarbon）、PPE/PPO等特殊树脂系统（Resin system）的树脂实现较高的粘合性能 | |
| SMART-IC | - | LPT-NP | 用于智能卡（Smart Card）/带载体（Tape Carrier）材料 | 具有优秀的弹性模量（Elastic modulus）特性和较高的机械物性 |
| LPT-TZA | 用于智能卡（Smart Card）/带载体（Tape Carrier）材料 | 具有优秀的弹性模量（Elastic modulus）特性和较高的机械物性 | ||
| FLEXIBLE | - | BF-TZA-FX | 用于柔性（Flexible）基板材料 | 具有较高的机械强度，并且可在聚酰亚胺（Polyimide）膜上实现较高的粘合性能 |
| AEROSPACE | - | TZA-TZA | 用于飞机/风力发电机等避雷 | 采用双面表面处理，粘合强度最佳 |
| REGULAR MLB | - | TZA | 用于普通多层（Multilayer）基板材料 | 具有较高的高温延伸率和耐热特性 |